반자동 테이블 탑 디스펜서 장비로 비젼으로 티칭하여 정확한 양을 원하는 위치에 디스펜싱하며 패키징 연계전공 공정 실습을 위한 설비로 패키징 조립에 필요한 칩을 보호하기 위해 언더필 및 포팅 하는 장비임
크기 : 680x614x585 mm
밸브 : NANO 5070 Piezo type
작업영역 : 350x350 mm
Pump Tilt : 30 dgree
Pump speed : 300hz
Weight Deviation : 3 %
점도 : 300~3000 cps
Moter : 리니어 모터 사용
반자동 구조로 자동 캘리브레이션 기능을 갖춘 본드 도포기
교육
◎ 표기된 요금은 부가세(10%) 미포함
◎ 해당 요금은 교외요금 기준으로 교내의뢰시 20% 감면
◎ 표시되지 않은 시료전처리, 재료비 및 분석결과의 특별한 해석을 의뢰할 경우에 별도로 요금을 산정함
◎ 직접사용 가능 기기는 교내외 교육 후 이용 가능
| 구분 | 항목 | 단위 | 외부 | 교내 | 기타 | 비고 |
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